近日，中国恩菲湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4-6微米超薄双光电解铜箔产品，标志着公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。

电解铜箔作为铜元素深加工产品之一，是电子通讯行业的重要基础原料。然而，我国面临铜箔低端产品过剩、高端电解铜箔产品依赖进口的问题，相关生产技术亟待提高。目前国内生产企业的超薄铜箔产品厚度主要为6~9微米，抗拉强度300~450兆帕斯卡，延伸率大于3%，毛面轮廓度Rz小于2微米。中国恩菲高性能电解铜箔研发团队使用自主研发设计并拥有专利技术的生箔机及新型电解铜箔电解液配方，已试制出小于6微米、最低可达4微米的超薄双面光铜箔产品，铜箔的表面粗糙度、抗拉性能、延伸率等各项性能均符合现有电解铜箔的性能标准。研发团队试制的超薄电解铜箔毛面铜结晶致密均匀、平整光滑、无针孔，表面粗糙度Ra小于0.35微米，Rz小于2微米，试制4微米超薄铜箔抗拉强度最高达到408兆帕斯卡，延伸率最高可达9.5%。

铜箔研发团队经过多年的努力，从电解铜箔产品的电解液配方和生产工艺入手，经过电解铜箔产品开发的瓶颈——电解铜箔装置等重要节点，突破自身专业限制，从无到有、自力更生，对电解铜箔生产的关键装置——生箔机进行了自主设计和研发。目前，公司已申请了4项相关发明专利。

中国恩菲超薄电解铜箔的成功开发，充分彰显了公司将工程技术专长与高新材料研发结合的突出优势，是公司在高技术含量新材料领域的又一次突破。